国产196TOPS自动驾驶芯片发布,这家芯片企业实力不容小觑

尝甜头 2021-04-26 13:57:10

“新一代自动驾驶AI芯片——华山二号A1000 Pro芯片的INT8算力为106TOPS,INT4的算力为196TOPS,可支持高级别自动驾驶、自动泊车、高速场景等多种应用场景。”


这是黑芝麻智能在2021年上海国际汽车展览会上首次发布的最新一代自动驾驶AI芯片——华山二号A1000 Pro,也是当前国内算力最高的自动驾驶芯片。预计在今年Q3提供工程样片,Q4提供开发平台。


当前,全球智能网联汽车市场正处于爆发的前夜,汽车芯片的需求大幅提升,同时算力不足已经成为核心瓶颈。


黑芝麻智能CEO单记章在发布会现场表示,黑芝麻智能提供基于图像处理、计算图像以及人工智能的高性能自动驾驶计算平台,可为ADAS、自动驾驶、车路协同等领域提供完整的商业落地方案。


国产196TOPS自动驾驶芯片发布,这家芯片企业实力不容小觑


根据《高工智能汽车》了解,凭借在算法、核心IP、芯片的多年积累,黑芝麻智能此前已经先后与一汽、博世、滴滴、蔚来、上汽等企业达成合作,并且将于今年年底正式实现量产上车。


在本次的上海国际车展发布会现场,黑芝麻智能还现场发布了山海™人工智能开发工具平台、面向车路协同的路侧感知计算平台FAD Edge,并且现场宣布与东风设计研究院、东风悦享达达成了战略合作,围绕自动驾驶、车路协同、智慧物流等领域进行深入合作。


国内最强自动驾驶芯片来袭


伴随着汽车电动化、智能化、网联化程度的不断提高,车载计算芯片需要同时处理大规模的并发任务,还需要进行多种模式的信息处理,算力需求大幅递增。


资料显示,L2级自动驾驶的算力需求仅要不到10 TOPS即可,但要实现L3级自动驾驶的算力需求则要求不低于100 TOPS,而如果要达到L5级自动驾驶,整车的算力则需要再翻十几倍。


实际上,从今年多家车企发布的全新车型来看,搭载的自动驾驶算力平台需求已经达到了1000 TOPS级别。在这个算力要求下,目前全球只有少数几家能够实现量产的自动驾驶芯片满足需求。


据了解,华山二号A1000 Pro采用16nm工艺制程、异构多核架构,且内置16核Arm v8 CPU及ASIL-D级别安全岛,典型功耗仅25w,具备高性能、低功耗、安全可靠的特点,并且支持16路高清摄像头输入。


单记章介绍,A1000 Pro是目前国内算力最高的自动驾驶芯片,算力能够支持高级别自动驾驶功能,实现从泊车、城市内部到高速场景的无缝衔接。


当然,除了算力之外,黑芝麻智能最为核心的竞争优势在于:黑芝麻智能拥有自己的核心算法和核心IP,目前已经打造了两大自研核心算法IP:NeuralIQ ISP图像信号处理器及高性能深度神经网络算法平台DynamAI NN引擎。


本次发布的华山二号A1000 Pro芯片同样是基于上述两大核心IP打造而成,支持INT8稀疏加速和配备自动化开发工具等优势,大大提升了芯片运算效率。


据了解,目前自动驾驶中神经网络模型量化技术主流为INT8,A1000 Pro芯片的INT8算力为106TOPS,INT4的算力为196TOPS。


国产196TOPS自动驾驶芯片发布,这家芯片企业实力不容小觑


作为全球领先的自动驾驶计算平台提供商,此前黑芝麻智能已经推出了华山一号A500自动驾驶计算芯片、华山二号A1000/A1000L高性能车规级自动驾驶计算芯片,并且推出了全自动驾驶计算平台FAD。其中FAD全自动驾驶计算平台算力最高达到140TOPS,支持L2-L4级自动驾驶场景。


随着华山系列芯片的不断拓展,黑芝麻智能完成了从L2+到L4级自动驾驶芯片产品的布局。单记章表示,黑芝麻智能的定位是运用底层技术赋能行业,并且基于底层计算平台打造一个开放的生态。


另外,需要特别提及的是,开放生态、配套软件和工具链的搭建,对于新兴的芯片或者计算平台至关重要,能够大幅降低客户迁移原有软件算法和开发的门槛。


因此,黑芝麻智能自研了一系列神经网络自动优化工具、AI全栈工具链和感知算法,并且通过软件SDK和API接口的形式开放给客户。


在本次上海车展期间,基于华山系列自动驾驶芯片,黑芝麻智能发布了山海™人工智能开发平台,能够实现QAT和训练后量化的综合优化,保障算法模型精度,同时还支持动态异构多核任务分配。


“山海™人工智能开发平台拥有50多种AI参考模型库转换用例、完善的工具链开发包和应用支持,客户可以基于此快速移植模型和部署落地的一体化流程,以及进行自定义算法开发,能够大大降低客户的算法开发门槛。”单记章补充表示。


发力车路协同路侧计算平台


众所周知,单车智能的技术路线主要依靠车上的“电脑”来做感知、决策与计算,最终走向无人驾驶难度和成本都会很高。


因此,中国确立了走“车路协同”的特色化自动驾驶发展路径,并且频繁出台了“车-路-云”协同的相关政策,全国各大城市也加快了智慧交通、智慧城市建设、智能网联汽车示范区等项目的落地,


不可否认,车路协同落地的背后,同样离不开强大的计算平台支撑,以保证车侧、路侧海量数据的时效性。


在本次车展当中,黑芝麻智能针对车路协同的应用场景,正式发布了新一代车路协同路侧计算平台:FAD Edge。


据悉,FAD Edge基于华山二号A1000自动驾驶芯片打造,可以将云端的计算下沉到边缘层,在边缘计算节点完成绝大部分计算,满足车路协同超低延时需求:


(1)提供40~160TOPS的强大计算能力,支持多路感知数据接入及多类型传感器,是一套可以充分赋能智慧公路和智慧城市的解决方案;


(2)支持交通目标检测和分类,内置多路感知设备数据融合算法,用于交通事件检测,可与V2X系统无缝对接;


(3)工业级设计匹配车规级核心芯片,耐用性高,满足恶劣环境应用要求。


进入2021年,全球缺芯的焦虑依然在持续,但却给了国产车规级芯片发展的重要机会。


《高工智能汽车》了解到,黑芝麻智能凭借高性能、可靠性及量产保证等多重优势,已经与一汽、蔚来、上汽、比亚迪、博世、滴滴、中科创达、亚太等在L2/3级ADAS和自动驾驶感知系统解决方案上展开商业合作。


其中,黑芝麻智能与一汽南京联合打造的红旗「芯算一体」自动驾驶平台。据悉,该平台是包含域控制器硬件平台、软件平台、人工智能与视觉算法平台的一站式自动驾驶平台,未来将服务红旗后续量产车型。


单记章向《高工智能汽车》表示,接下来,黑芝麻智能将进入高速发展阶段,预计2021年下半年开始实现大规模的批量化交付。


另外,需要特别提及的是,黑芝麻智能的定位是运用底层技术赋能行业,并且基于底层计算平台打造了一个开放的生态。


“从底层硬件到上层软件算法,我们都可以开放给合作伙伴,帮助合作伙伴快速实现生态的嫁接以及软件适配工作,从而加快开发速度、降低开发成本。”单记章补充表示。


显然,包括黑芝麻智能在内的一批中国芯片新力量正在加速崛起,并且以独特的竞争优势推动着中国智能网联汽车产业的发展与进步。

来源:高工智能汽车

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