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大众集团官宣“造芯”

巴黎醉 2021-05-07 14:01:30

大众集团官宣“造芯”


对于想要在未来掌控智能电动车“自主权”的OEM来说,软件开发只是第一步,自主研发芯片是第二步,这是特斯拉为行业趟出来的一条出路。


而在今年开始的愈演愈烈的汽车芯片荒,也让这场造芯运动的参与者越来越多元化,已经征战数年的汽车芯片初创公司,传统消费级芯片公司(AMD切入汽车赛道),当然也少不了汽车制造商。


去年11月,蔚来汽车创始人李斌宣布,将开发自动驾驶专属芯片,同时内部已经成立了代号为SmartHW的硬件团队。随后,前OPPO硬件总监、小米芯片和前瞻研究部门总经理白剑正式加盟。


今年初,小鹏汽车相关负责人披露,目前内部正在考虑自主研发、制造自动驾驶芯片,并且已经组建了相关团队。此前,小鹏汽车CEO何小鹏也曾表示:“2021年,我们会加大研发投入,包括与自动驾驶紧密相关的硬件。”


与此同时,长城汽车、上汽集团、广汽集团等等自主品牌也相继宣布与汽车AI芯片公司地平线达成战略合作,基于“芯片+算法+工具链”的基础平台瞄准定制化AI芯片前装落地。


而在此之前,吉利集团、Arm中国参与投资的芯擎科技已经披露,首款基于国内最先进制程(7nm)车规级芯片预计今年第四季度正式发布,并将陆续发布全系列汽车级芯片。


此外,刚刚宣布造车的小米公司,也在日前被曝出正在考虑参与黑芝麻智能的最新一轮融资;同时,小米自主设计研发的澎湃图像处理芯片时隔四年后再次发布第二款量产产品,而黑芝麻的创始团队在图像处理上有着丰富的量产经验。


而据媒体报道,国内另一家手机品牌厂商—OPPO也已经在筹备造车事项,而此前该公司已经在布局手机及汽车相关芯片研发设计业务。


就在今天,大众集团首席执行官赫伯特·迪斯(Herbert Diess)对一家德国报纸表示,该公司计划为自动驾驶汽车设计和开发自己的高性能芯片,以及配套的软件。


而在两年前,丰田汽车已经宣布与电装成立合资公司,联合研发下一代汽车半导体,涉及包括联网汽车、自动驾驶、电动化和共享出行相关领域。


至此,全球两大汽车巨头(大众、丰田)、中国一线自主品牌以及新势力造车公司已经全部“下场”造芯,此外,全球数家手机巨头(苹果、华为、小米、OPPO),也都已经或将部署汽车芯片的研发。


大众集团官宣“造芯”


一、软硬同样重要


“为了应对未来智能汽车的高要求,实现最佳性能,软件和硬件必须同时兼顾。”迪斯表示,大众集团没有生产半导体的计划,但希望在可能的情况下拥有专利,并补充称,集团的软件部门已经着手开发芯片相关的底层软件。


眼下,汽车级芯片的短缺是各大汽车制造商面临的“最大挑战”。大众集团相关负责人此前表示,预计未来几个月芯片供应仍将吃紧。


一直以来,芯片供应商只是汽车产业链的二级、甚至是三级供应商的角色。一方面,这场脱节的供应链关系,造成订单和库存的时间差,也是本轮芯片短缺的主要因素之一。


另一方面,受制于传统一级供应商进行芯片选型以及黑盒子的开发模式,汽车制造商无法在功能的差异化上充分利用芯片的优势。而特斯拉此前直接与芯片厂商合作、甚至自主研发芯片,让该公司的软件功能开发充分释放差异化优势。


加上此轮全球汽车芯片的严重短缺潮,更加速了汽车制造商对于未来芯片的主导权,就像软件定义汽车带来的恐慌一样。


有机构预测,芯片短缺将使今年全球汽车产业的总产值减少约600亿美元。通用汽车公司预计芯片短缺将使其今年的收益减少15亿到20亿美元。福特汽车表示,2021年的利润将减少10亿美元至25亿美元。


同时,随着芯片在整车的成本占比越来越高,汽车制造商也已经意识到问题的严重性。从去年开始,一部分厂商已经开始直接“跨过”传统一级零部件供应商,并直接与芯片厂商达成战略合作协议,以寻求对未来芯片的优先采购权。


这将改变过去手机厂商在芯片以及上游晶元代工厂的强势地位。由于汽车制造商(芯片晶元的最终客户)越来越多参与芯片的自主研发,包括台积电、英特尔等代工厂也在重新考虑生产订单的分配。


重新进军芯片代工领域的英特尔,在本周宣布正在与汽车制造商就生产汽车用半导体芯片进行谈判。“我们可以在6-9个月时间内为终端客户提供芯片,并将逐步对汽车行业开放芯片产能,为其他公司生产芯片。”


为了解决汽车行业芯片短缺的问题,英特尔已经计划在美国亚利桑那州投资200亿美元建设两座新的芯片工厂,从而有机会从台积电、三星等传统汽车芯片代工厂那里分到一杯羹。


“汽车工业已经进入了快速创新和发展的阶段。汽车、零部件和芯片之间的关系不再是简单的采购和供应问题,而是需要深度绑定合作。”一些汽车行业人士表示,智能化、电动化将推动未来对汽车芯片的需求激增。


比如,丰田采取了成立合资公司的模式开发汽车芯片。丰田将把未来业务划分为两类,一类是其擅长的“传统”业务,另一类是和拥有技术优势的合作伙伴的“外向型”合资业务,芯片就是其中一部分。


而对汽车制造商以及零部件供应商来说,硬件与软件同样重要。


在博世公司看来,软件定义汽车是对的,但必须要建立在电子电气架构核心的计算能力上。没有硬件的基础,软件是跑不起来的,所以要两条线并举。


为此,过去几年时间,类似博世、大陆这样的传统一级汽车零部件供应商也在加快芯片的研发布局,包括对外投资参股AI芯片初创公司以及重新开发下一代传感器需要的核心芯片。


大众集团官宣“造芯”


二、定制“优先”通用


苹果在手机领域自研芯片的案例,是汽车行业希望借鉴的。因为,苹果手机的大部分差异化卖点基本上都是受益于自有芯片,特斯拉也是如此。


芯片带来的品牌溢价,也是汽车行业的目标,也是近年来陆续有企业考虑自主掌控芯片设计能力的主要原因。很大程度上是因为,苹果、特斯拉通过自研芯片可以更好的为产品研发提供更大的灵活性,还有可观的利润。


三年前,国家三部委发布的《汽车产业中长期发展规划》中,就明确提出,中国汽车产业大而不强的问题依然突出,表现在关键核心技术掌握不足,产业链条存在短板。


“突破车载芯片等先进汽车电子等产业链短板”,也被是首次写进了这个规划目标。而在最新发布的《智能汽车创新发展战略》中,车规级芯片也成为突破供应链基础技术的重要一环。


“特斯拉对人工智能是认真的,无论是在软件还是硬件方面。”这是特斯拉CEO埃隆·马斯克在2017年的一次公开活动上首次披露自研芯片的一段话。


此前,一篇来自《日本经济新闻》报道,特斯拉成立还不到20年,就比丰田和大众等老牌行业巨头领先了6年甚至更久。主要的判断依据就是特斯拉自主研发的全自动驾驶芯片,传统汽车制造商无法赶上特斯拉的速度。


“如果我们有专门的人工智能硬件,我们就能更快地实现这一目标。”在马斯克看来,这是一家成立时间较短的公司能够在短时间内构建与传统汽车制造商在自动驾驶时代竞争领先的武器。


马斯克曾给出自己的数据:特斯拉的工程师们计算出,自研芯片将与现有市场通用芯片的性能相当,功耗和成本仅为外部采购芯片的十分之一。


有效控制供应链成本、提升供应链差异化、加快技术迭代自主掌控权,无疑是未来数年一线汽车制造商能够继续保持市场份额的前提条件。


六年前,丰田汽车宣布,借助自主开发的芯片,可以将混合动力汽车的燃油效率提高至多10%。进步在于通过集成了混合动力汽车的电池、电机和发电机的功率控制单元来管理电流。


此外,新的芯片只相当于传统芯片的十分之一功耗,同时让整个动力控制单元(PCU)体积缩小80%。为此,丰田汽车启用了一座庞大的半导体开发大楼,以引领这项新技术。


在核心的半导体芯片方面,丰田历来都是采取内部开发的策略,从1997年推出的第一代普锐斯混合动力汽车开始。类似的策略,同样适用于自动驾驶汽车。


在这一点上,马斯克似乎看的非常透彻。“如果你想要一个复杂的视觉神经网络,就需要软件和硬件的结合。为了弥补硬件的局限性,您的软件需要变得更好。但,再聪明的软件也无法在旧硬件上正常发挥。”


事实上,很快汽车行业将不再重点关注传统的底盘机械平台,下一代汽车平台本质上讲变成一个高带宽、高连接、高计算网络。


过去,制造汽车更多考验的是工程能力。但是今天,消费者对汽车功能和特性的期望更多地与消费行业相关。每个人都习惯了智能手机,也希望从车上享受到类似的用户体验。这需要重新思考汽车制造商的核心能力。


大众集团官宣“造芯”


日益复杂的软件和整车电子体系结构是主要的挑战,芯片则是中枢神经系统。对于汽车制造商来说,真正的问题是,我的计算需求是什么?我该怎么设计它?我是依靠外部供应商还是自主设计?


站在今天的行业发展阶段,如果说,过去汽车被称为制造业的皇冠,那么芯片将是皇冠上的那颗明珠。而芯片对于任何企业来说,都是一个巨大的挑战。


事实上,从去年开始,不管是下一代智能座舱还是高阶自动驾驶,对于汽车制造商来说,市场上的芯片可选项并不多,从目前新车的宣传来看,芯片供应商以及型号几乎没有任何差异化。


在此基础上,汽车制造商还要受制于外部芯片厂商的产品迭代速度以及量产进度、供货优先级和价格差异,简单的上层应用软件开发很难实现明显的差异化。


这意味着,软件定义汽车的内涵需要进一步扩大。只有基于专用芯片,才能最大程度发挥软件带来的差异化。


一线汽车品牌厂商,必须从单一的软件自主开发,延伸至基于自主设计芯片的软件定制开发,从而打造品牌车型的完全差异化,而不是基于现有市场上的通用芯片。

来源:高工智能汽车

注:文章内的所有配图皆为网络转载图片,侵权即删!

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