手机贤集

工业平台

返回贤集网

不会因为芯片短缺,就盲目压缩交货周期

失心疯 2021-06-23 17:32:22

在2020年与赛普拉斯的合并完成后,英飞凌已跻身全球十大半导体公司之一。尤其在汽车电子、功率半导体和安全IC领域,英飞凌如今已占据了绝大部分的市场份额。


遍及全球的19个工厂在英飞凌构建半导体帝国的过程中发挥了重要作用。这其中约1/3是做晶圆制造的前道工厂,剩余的属于后道工厂。


位于中国江苏的英飞凌无锡工厂,既是后道工厂,也是英飞凌目前在大中华区最大的一个制造基地。


6月11日在无锡工厂举办的媒体沟通会,为我们近距离了解英飞凌无锡工厂提供了一个窗口。


而就汽车行业缺芯和工业互联网这两个当前的行业热点话题,英飞凌科技副总裁、英飞凌无锡制造、研发、测试技术和创新部负责人范永新,英飞凌科技无锡工厂信息技术总监曹翃也在本次沟通会上分享了经验和看法。


下面是详细报道。


不会因为芯片短缺,就盲目压缩交货周期


一、双面冷却IGBT模块已在做内部认证


英飞凌的后道工厂(主要做封装和测试)中目前有超过一半都分布在亚太地区。其中,位于中国的无锡工厂于1995年10月正式成立,占地面积超过3.4万平方米,截至今年5月工厂一共拥有1314名员工。


分立器件、智能卡芯片和功率半导体是英飞凌无锡工厂现在的三大主营业务。


值得注意的是,无锡工厂不仅是英飞凌大中华区最大的制造基地,同时也是该公司全球最大的IGBT制造中心之一。


在电动汽车IGBT上,范永新表示,无锡工厂目前已就引进HybridPACK双面冷却模块系列产品成立了专职项目团队,产品正在内部认证的过程中,量产准备工作也正在进行。


得益于双面冷却的设计,HybridPACK双面冷却模块系列产品具有更好的散热效果,因而能够提供更高的功率密度。


不会因为芯片短缺,就盲目压缩交货周期


二、芯片短缺问题待解


但人为加快生产节奏会产生隐患


在全球半导体短缺的当下,英飞凌和无锡工厂准备了哪些应对措施?


对此,范永新表示,英飞凌一方面将进一步扩大产能,但另一方面不会为了加快交货而片面地去追求生产速度。


为帮助缓解芯片供应短缺的问题,2021财年,英飞凌的总投资额从此前规划的14亿至15亿欧元,增加至16亿欧元。英飞凌位于奥地利菲拉赫的300mm圆晶厂会提前投产,开工日期提前至本财年第四季度,工厂全面投入运营后,“每年生产的功率半导体将能够满足2500万辆电动汽车的传动系统的需求。”


与此同时,英飞凌无锡工厂也会按照计划扩产,扩建IGBT模块和功率半导体生产线。未来,无锡工厂会以比现在更丰富的IGBT产品线,满足目前快速增长的可再生能源、新能源汽车等领域的应用需求。


至于芯片短缺问题是否倒逼导致交货周期被压缩,范永新称,英飞凌无锡工厂比较早的实现了生产自动化以及智能化的工业管控,因而产品工艺流程本身已经是稳定的。


所以,“英飞凌不会为了要加快出货,调快设备的速度。因为这样其实会带来质量方面的隐患,可能是得不偿失的。”


在他看来,虽然全社会都希望半导体企业能够加快产品的生产运作,尽快缓解芯片短缺问题,但工厂的安全稳定依然是首先要保证的,也唯有如此才能保证工厂之后都可以持续不断地供货。


三、自研制造执行系统


工厂自动化程度目前已达80%


回到无锡工厂建设本身,其在低碳化和智能化两个方向上的努力如今已现成效。


据介绍,2015年,无锡工厂实现碳达峰,2020年的碳排放较2015年减少27%。与此同时,工厂已经实现了100%循环利用包装材料、100%使用废热循环加热水处理系统、在可用区域100%安装光伏发电系统。截至目前,无锡工厂有28%的办公用电都是由光伏驱动的。


不会因为芯片短缺,就盲目压缩交货周期


智能工厂建设方面,无锡工厂于2013年通过自研的制造执行系统(MES),实现了制造的自动化和智能化。


简单来说,制造执行系统(MES)就是通过对人员、机器、材料、流程和方法、环境设施等几大关键的生产要素进行智能控制,并借助于无纸化生产、数据分析和智能决策系统,做到核心工序的自动化,最终达到降低成本、提升速度和质量的目的。


不会因为芯片短缺,就盲目压缩交货周期


本次活动上提到的一组数字为该系统的有效性提供了证明。据统计,借助于MES,无锡工厂原本的生产周期缩短了50%;在没有额外投资新设备的情况下,生产效率提升了11%;已经实现制造因素和产品工艺参数100%可追溯;自动化程度目前达到80%,剩余20%还没有达到自动化的部分更多的在于搬运等环节;此外,基于MES之上的系统,制程和人为错误目前已降低50%。


不会因为芯片短缺,就盲目压缩交货周期


工厂的智能化和数字化升级,也带来了一个衍生问题,即如何解决好工业互联网的安全问题。就此,曹翃分享了无锡工厂的一些经验。


他提到,对于知识产权的保护是英飞凌非常关注的一件事。


在工厂层面,以智能卡车间为例,在这里就有四层安保。在网络层面,无锡工厂正在尝试公有云,例如将客户关系系统放到云上,但涉及到自有知识的内容依然存放在公司内部,并进行专门的保密和保护。


其它措施还包括,利用VRF将办公区域和车间区域的网络做分离;电脑上采用已经加密的硬盘;工厂中的所有智能设备,包括笔记本电脑和台式计算机都会有公司颁发的证书,没有证书的设备无法接入网络;针对联网设备,有实时的病毒检测,进行实时报警;关键的数据会被统一存储到数据中心,而数据中心的访问是受限的;为防止数据丢失,数据将被同步拷贝到新加坡和德国进行备份;针对于员工,只允许使用公司发放的、经过定期清晰和加密的U盘等等。


整体上,无锡工厂的“保密工作”已经贯彻到了方方面面。


来源:AutoLab

注:文章内的所有配图皆为网络转载图片,侵权即删!

免责声明

最新回答

还没有人评论哦,抢沙发吧~

为您推荐